深圳市敏创电子有限公司

精密芯片NTC热敏电阻设计用于当今混合微电子电路中的裸片附着和线粘合要求。精密芯片NTC系列采用金极或银极涂装处理，可用于高可靠性导电环氧树脂/导线粘合附件。它是需要窄带，温度点匹配控制的应用的理想选择。

　　产品尺寸图：

系列名	L	W	T
VH02	0.21±0.03	0.21±0.03	0.2 max
VH05	0.32±0.05	0.32±0.05	0.2 max
VH10	0.60±0.05	0.60±0.05	0.3 max

　　产品参数：

　　• 电阻值容许偏差 ・・・・・±3% (R25)

　　• B值容许偏差・・・・・・・±1% (B25/50)

　　• 使用温度范围・・・・・・・-40℃〜+125℃

　　• 散热系数・・・・・・・・・0.14mW/℃

　　• 最大功率・・・・・・・・・14mW

　　产品特点：

　　●小型、高精度。

　　●可靠性持久。

　　●可焊性与粘合性优异。

　　●金锡焊接贴装时的稳定性优异。(约350℃)


　　产品特性：

型号	电阻值　R25	电阻值容许偏差			B值 B25/50
		±1%	±2%	±3%
MC-J103HS	10kΩ	-	-	○	3435K