SMD电阻尺寸和封装

发布时间：2018-10-16 文章来源：敏创原创点击次数：次

电阻器有大量不同的封装。目前最常用的是矩形表面贴装电阻器，而且良好的旧轴向电阻器仍广泛用于通孔设计中。本页将告知您SMD，轴向和MELF封装的尺寸以及SMD元件所需的焊盘图案。

SMD电阻尺寸

表面贴装电阻的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准。SMD电阻的大小由数字代码表示，例如0603.该代码包含封装的宽度和高度。因此，在0603 Imperial代码的示例中，这表示长度为0.060“，宽度为0.030”。此代码可以以英制或公制单位给出，通常使用英制代码来更频繁地指示包装尺寸。相反，在现代PCB设计中，更常使用公制单位（mm），这可能会造成混淆。通常，您可以假设代码是英制单位，但使用的尺寸单位为mm。SMD电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率。下表列出了常用表面贴装封装的尺寸和规格。

码		长度（l）		宽度（w）		高度（h）		功率
帝国	公	英寸	毫米	英寸	毫米	英寸	毫米	瓦
0201	0603	0.024	0.6	0.012	0.3	0.01	0.25	1/20（0.05）
0402	1005	0.04	1.0	0.02	0.5	0.014	0.35	1/16（0.062）
0603	1608	0.06	1.55	0.03	0.85	0.018	0.45	1/10（0.10）
0805	2012	0.08	2.0	0.05	1.2	0.018	0.45	1/8（0.125）
1206	3216	0.12	3.2	0.06	1.6	0.022	0.55	1/4（0.25）
1210	3225	0.12	3.2	0.10	2.5	0.022	0.55	1/2（0.50）
1218	3246	0.12	3.2	0.18	4.6	0.022	0.55	1
2010	5025	0.20	5	0.10	2.5	0.024	0.6	3/4（0.75）
2512	6332	0.25	6.3	0.12	3.2	0.024	0.6	1

焊盘土地模式

在使用表面贴装元件进行设计时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案。该表列出了回流焊接的尺寸，对于波峰焊接，使用了较小的焊盘。

土地格局

码		垫长（a）		垫宽（b）		差距（c）
帝国	公	英寸	毫米	英寸	毫米	英寸	毫米
0201	0603	0.012	0.3	0.012	0.3	0.012	0.3
0402	1005	0.024	0.6	0.020	0.5	0.020	0.5
0603	1608	0.035	0.9	0.024	0.6	0.035	0.9
0805	2012	0.051	1.3	0.028	0.7	0.047	1.2
1206	3216	0.063	1.6	0.035	0.9	0.079	2.0
1218	3246	0.19	4.8	0.035	0.9	0.079	2.0
2010	5025	0.11	2.8	0.059	0.9	0.15	3.8
2512	6332	0.14	3.5	0.063	1.6	0.15	3.8

轴向电阻尺寸

轴向电阻器的尺寸不像SMD电阻器那样标准化，并且不同的制造商通常使用略微不同的尺寸。此外，轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型，例如碳成分，线绕，碳或金属膜。下图和表格显示了普通碳膜和金属膜轴向电阻的尺寸。每当需要知道确切的尺寸时，请务必查看组件的制造商数据表。

轴向电阻尺寸

额定功率	体长（l）	体径（d）	引线长度（a）	引线直径（da）
瓦	毫米	毫米	毫米	毫米
1/8（0.125）	3.0±0.3	1.8±0.3	28±3	0.45±0.05
1/4（0.25）	6.5±0.5	2.5±0.3	28±3	0.6±0.05
1/2（0.5）	8.5±0.5	3.2±0.3	28±3	0.6±0.05
1	11±1	5±0.5	28±3	0.8±0.05

MELF电阻器封装尺寸

有时表面贴装电阻也用作MELF封装（金属电极无引线面）。使用MELF代替标准SMD封装的主要优点是热系数更低，稳定性更好。薄膜MELF电阻器的TCR通常在25-50ppm / K之间，而标准厚膜SMD电阻器的TCR通常> 200ppm / K. 由于MELF电阻器的圆柱形结构，这是可能的。这种圆柱形结构也使包装具有明显的缺点，主要是当必须使用拾取和放置机器放置组件时。由于它们的圆形形状，需要一个特殊的吸盘和更多的真空吸尘器。有三种常见的MELF封装尺寸：MicroMELF，MiniMELF和MELF。下表列出了这些类型的特征。

MELF电阻器