NTC芯片邦定工艺蓝膜包装NTC热敏电阻

发布时间：2019-09-19 文章来源：敏创原创点击次数：次

NTC热敏电阻是一种敏感元件，它的芯片主要有银电极NTC和金电极两种NTC热敏电阻芯片组成。

NTC芯作为一个核心元件，是后期加工成NTC热敏电阻、NTC温度传感器等组件的重要部分。NTC的主要特点是温度测量和温度控制。在智能家电、移动电源、医疗、汽车温度测量以及光通讯行业有点广泛的应用，而这些应用都与NTC热敏电阻的特性相关。

银电极NTC热敏电阻芯片的特点：精度高，可靠性高，稳定性好。尺寸最小可做到：0.3×0.3毫米。

金电极NTC热敏电阻芯片的特点：具有高精度、高可靠性、稳定性和微小型。主要应用于绑定工艺，IGBT、红外热电堆，光通信中的使用。

为了更好的满足客户的需求，我司研发人员在市场需求下努力攻关，研制出下面这款蓝膜包装的NTC热敏电阻组件，适合采用绑定工艺的客户使用。

蓝膜包装NTC热敏电阻邦定芯片的技术参数：

阻值：10K/100K

精度：±1%、2%、3%

B值：3435K/3950K

芯片数量：2500粒

响应时间：0.2秒

温度范围：-60℃~+300℃

链接方式：邦定，电子压焊，插件浸锡焊

如有特殊参数，可与我司业务人员联系索取最佳方案。

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深圳敏创电子自2005年开始生产NTC热敏电阻，是国内较早从事NTC热敏电阻、NTC温度传感器等NTC负温度系数热敏电阻的生产厂家。
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