NTC热敏电阻

NTC芯片邦定工艺蓝膜包装NTC热敏电阻

发布时间:2019-09-19    文章来源:敏创原创    点击次数:
NTC热敏电阻是一种敏感元件,它的芯片主要有银电极NTC和金电极两种NTC热敏电阻芯片组成。
 
NTC芯作为一个核心元件,是后期加工成NTC热敏电阻、NTC温度传感器等组件的重要部分。NTC的主要特点是温度测量和温度控制。在智能家电、移动电源、医疗、汽车温度测量以及光通讯行业有点广泛的应用,而这些应用都与NTC热敏电阻的特性相关。
 
 
银电极NTC热敏电阻芯片的特点:精度高,可靠性高,稳定性好。尺寸最小可做到:0.3×0.3毫米。
金电极NTC热敏电阻芯片的特点:具有高精度、高可靠性、稳定性和微小型。主要应用于绑定工艺,IGBT、红外热电堆,光通信中的使用。
 
 
为了更好的满足客户的需求,我司研发人员在市场需求下努力攻关,研制出下面这款蓝膜包装的NTC热敏电阻组件,适合采用绑定工艺的客户使用。
 
蓝膜包装NTC热敏电阻邦定芯片的技术参数:
阻值:10K/100K
精度:±1%、2%、3%
B值:3435K/3950K
芯片数量:2500粒
响应时间:0.2秒
温度范围:-60℃~+300℃
链接方式:邦定,电子压焊,插件浸锡焊
 
 
如有特殊参数,可与我司业务人员联系索取最佳方案。



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