深圳市敏创电子有限公司

以NTC热敏电阻芯片为核心，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器被广泛应用再医疗设备中。我司生产的医疗温度探头常使用的高精度NTC芯片广泛应用在各种需要对体温进行温度监测、温度控制、温度补偿等仪器设备中。

 
我司NTC芯片采用如下的工艺流程：
热敏半导体陶瓷粉体制备——成型、烧结——切割——上端电极——烧银——划粒，芯片制备——焊接引线——老化——阻值调整，测试。
 
 
 
步骤（1）中的NTC热敏半导体陶瓷粉体的制备方法为球磨法。
 
步骤（2）中的成型、烧结过程中使用的是等静压成型法。将制备好的NTC热敏陶瓷粉料置于橡胶模具中，松装、振实，然后置于等静压机中，采用300~400Mpa的压强压30分钟后释压，从模具中取出，制得陶瓷锭。将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉以1℃/min速率缓慢升温至1200±50℃，保温30~50小时，然后以1℃/min速率缓慢降温至100℃，即可得高致密陶瓷锭。
 
 
步骤（3）是使用内圆切割机将高温烧结后的陶瓷锭用AB胶固定在石墨条上进行切片，根据NTC热敏电阻设计的需要，采用内圆切割机切割烧结后的陶瓷锭至所需厚度为200~2000μm的NTC热敏陶瓷基片。
 
 
步骤（4）中上端电极采用的是丝印机印刷，使用尼龙或者不锈钢材料制作印刷网版，其网版张力要求在10MAP以上， 目数为100-200目。把端电极银浆倒在印刷网版上通过丝印机将银浆均匀的印刷到陶瓷巴块的上、下两面。再经过100~200℃温度的网带烘箱进行烘烤，即可得银片。
 
 
步骤（5）是采用网带炉高温烧结。将已印刷好银电极的银片通过800~900℃的高温烧结使其银浆中的银玻璃融化渗透到陶瓷巴块上，厚度控制在10-30μm厚，使瓷体和银电极牢牢地附着在一起。
 
 
步骤（6）划粒、芯片制备中，对银片进行电阻率测试，精确计算所需电阻值的芯片所需的划片尺寸，并按照电阻率测试所计算的尺寸精确将宽长条划切成片状，这样便获得了单个的具有上、下电极的NTC芯片。
 
 
步骤（7）的焊接引线过程，是在高温锡炉中将引线焊锡，并将引线固定在NTC芯片电极两端上制得NTC热敏电阻。
 
 
步骤（8）的老化方法是将焊接好的NTC热敏电阻置于烘箱中以90~150℃温度进行烘烤，并保温50~1000小时。
 
 
步骤（9）的阻值调整、测试中，使用的调阻方法是将焊接上引线的NTC芯片的两端引线连接上电阻测试仪，使NTC热敏电阻的芯片的另一端部接触油槽中高速旋转的精细打磨砂轮，读取电阻测试仪表上的电阻值，不断缓慢地打磨NTC热敏电阻的芯片，直到调整到所需要的电阻值。
 
这种NTC芯片工艺技术和阻值的调整方法中，NTC芯片的初始值偏小，在精细打磨的过程中其阻值不断缓慢变大。通过精密控制打磨，NTC热敏电阻可以控制在千分之一，在大批量生产过程中±3%的阻值精度可获得90%的合格率。
 
深圳敏创电子有限公司是一家专业从事NTC热敏电阻及温度传感器研究、开发、生产的科技型企业。
主营产品包括：NTC热敏电阻、NTC温度传感器、NTC温度探头、NTC感温线、NTC测温线、微型NTC定制设计等，产品广泛应用于家用电器、通讯、电力、医疗设备、测试仪器、电源设备、工业电子设备等领域。
 
所有产品均可根据用户特殊要求定制产品。
 
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